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第162章未来规划


周日中午,刘已达在春季酒店宴请黄罡三人和马维什以及高猛英国等人,这几天在爱丁堡、曼彻斯特和伯明瀚等地转了一圈,下了不少订单,预付款都已经给了不少。

黄罡三人转回伦敦还有一个原因就是那两条停产的IC生产线搞定了,生产线整体拆迁已经开始,现在的重中之重是为它们找到一个新家。

介于香港地位的特殊性,这两条IC生产线中的一条会安家在香港新界,另外一条会经香港运往鹏城,不能同时安置在香港的原因主要是地皮和厂房问题。

莱奥已经紧急回香港落实地皮和厂房问题,因为时间关系,只能通过资本运作形式对持有厂房和地皮的物业公司和房地产公司发起收购,这种方式比走流程从江府处获得工业地皮要高效得多。

在鹏城的三叔和小姑丈已经在与鹏城政府进行磋商,落实厂区的问题,目前进展非常顺利。

爱逢电子此次引进的的生产线及设备极具技术含量,不但填补了鹏城IC生产方面的空白,而且搭车引进的各种自动化电子生产设备和生产线对于鹏城提升产业的高科技产业含量也是大有裨益,所以基本上是一路绿灯。

黄罡他们回伦敦为的是这条即将安家在鹏城的生产线做准备,原工厂的科研技术人员和产业工人随着工厂的倒闭早已流失,现在最为重要的是技术资料的接收,至于设备,研究价值大于生产价值。

刘已达在饭后留下了黄罡三人和马维什继续深谈,谈论的内容是爱逢电子香港公司的发展事宜。

比尔马维什已经答应为他工作,届时将担任爱逢电子香港公司总经理,那条较新的IC生产线将划入他的管理之中,将来的主要生产任务就落在这条生产线上。

对于IC产业,刘已达还是有些想法,主要是他认为现时买到的这条即将落户于香港的生产线还是有些落后,没有跟上主流水准。

“我的意思是在香港的这条生产线走入正轨之后必须马上着手引进当前主流的生产线,在技术和工艺上要保持跟进,我们不能落后别人太多。

目前这条生产线的制造工艺是8寸0.5微米,跟现在国际主流8寸0.35微米差了一代,所以必须利用香港还没回归之前,跟进主流的IC生产制造。

因为我们无法保证以后,特别在香港回归华国后还会不会有现在的机会,还会不会被人扼住喉咙。”

刘已达话有所指,考虑到97香港回归之后爱逢电子香港公司会不会遭到特殊对待的问题,如果能在生产制造方面保持跟进,既使被人制约一年半载,也是可以接受的。

“投资一条拥有最新生产技术的IC生产线需要10亿美元以上,未来跟进新技术和新的制造工艺甚至需要更多的投入,如果不能保持八成以上的产能,其产出的效益不但收不回投资,还会造成亏损。

这个问题要如何解决?”马维什问。

对于这个问题刘已达已经想过,心中有些不成熟的想法,不过他还是想知道黄罡如何看待这个问题,“黄总工,您如何看待这个问题的?”

黄罡也是面有难色,想了一会才说:“产能和良品率是IC生产企业的生命线,目前的爱逢电子的产品无法消化两条生产线的产能。

如果要建设新的生产线,除了接国际订单和开发通用IC产品一途就别无他法。”

刘已达点点头,接话说:“现在PC机发展迅猛,我是相当看好这个行业,也有进入地准备,针对现在华国家庭和中小学校,突出性价比,突出入门级和可持续更新换代特点,主打华国的电脑教育市场。

现在的问题是整个pc市场已经沦为cisn的天下,而我们要闯入这个市场没有intel的支持是不行的,估计CPU是不用想了,但PC的的其他零部件要想办法搞起来。

这是爱逢电子IC事业发展的一条路子,用以解决我们的产能过剩问题,也就是黄总工说的开发通用芯片,比如内存条和芯片组,另一条路是根据爱逢电子发展的需要,打造产品族,打造电子产业生态圈。

未来的社会发展可能就如电影里那样,我们生活在一个高科技化的世界,各种各样的微机和微机应用、互联网、自动控制和智能化可能成为我们生活的一部分。

所以,Risn所具有的优势并不输于现在PC机的Cisn,这也是我看好ARM公司并愿意与之加强合作的原因。

我们的电子产品需要更多的IC成分,更多的微机控制,更多的通过PC,通过互联网或其他互联互通方式把我们的产品族连成整体。

作为生态圈的核心,我希望IC事业的发展在制造生产上一是要紧跟主流,二是要加速IC产品设计环节的发展,不仅要在IC设计方面追赶上来,而且还要拥有我们自己的设计单元库。

等到未来的某一天,我在办公室想回家,只要拔动手机上的代码,无人驾驶的汽车就自动从车库驶出来在楼下等我,而我家中的智能管家则是打开了暖气或冷气,并且为我下米煮饭。

这个才是我想努力去实现的未来生活!”刘已达只能以这种科幻式的未来场景大灌心灵鸡汤。

不管他们是如何想和理解的,但起码有了一个像他描述的那个未来场景努力的方向。

几人都在消化刘已达说的话,对于他所描绘的未来场景,大家都心生憧憬,不过黄罡相对来说还是要实现和冷静些,考虑到现实情况后还是忍不住的泼冷水。

“小刘总,我认为目前既要涉足PC制造,又要打造生态圈,但以我们现在的技术力量是无法把摊子都铺开,许多基础性的东西差太多了,这不单单是资金和科研力量的问题。

以我们现在的技术只能在主板上的芯片组和RAM方面下功夫,这还是在消化了这次收购附带而来的技术资料的基础上,用句话说就是远水救不了近火,不知道会等到什么时候才能够得到合格的产品方案。”


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